11月12日，工信部網站顯示，工信部對印制電路板行業規范條件及公告管理辦法（征求意見稿）公開征求意見。文件從淘汰落后產能、激勵技術創新、明確技術指標等方面，推動印制電路板產業高端化、綠色化、智能化發展，引導產業加快轉型升級。

近年來，印制電路板（PCB）在AI需求驅動下，市場空間持續擴張，高端品類產值大幅增長，行業景氣度上升。

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市場空間顯著擴張

PCB是指在絕緣基材上按預定設計形成點間連接及印制元件的印制板，其核心功能是為電子元器件提供機械支撐、電氣連接與電路保護。PCB作為電子信息的核心傳導介質，被譽為“電子產品之母”。

隨著AI產業的發展，高端PCB市場空間顯著擴張。

根據Prismark數據，2024年，在AI服務器和高速網絡的強勁驅動下，18層板及以上高多層板、HDI板產值分別同比增長40.3%和18.8%，領跑其他PCB細分產品。Prismark預測，2023—2028年AI服務器相關HDI的年均復合增速將達到16.3%，為AI服務器相關PCB市場增速最快的品類。

前三季度行業業績亮眼

據證券時報·數據寶統計，A股市場中，PCB行業上市公司共有44家，今年以來行業景氣度向好，上市公司業績大幅增長。前三季度PCB行業上市公司合計實現營業收入2161.91億元，同比增長25.36%，實現歸母凈利潤208.59億元，同比增長62.15%。

具體來看，前三季度4家上市公司扭虧為盈；2家減虧；27家歸母凈利潤實現同比增長，報喜比例達到75%。生益電子、勝宏科技、南亞新材、明陽電路歸母凈利潤同比增幅居前，均超過100%。

生益電子三季報顯示，實現營業收入68.29億元，同比增長114.79%，實現歸母凈利潤11.15億元，同比增長497.61%。公司在接受投資者調研活動中表示，公司智能算力中心高多層高密互連電路板建設項目按計劃推進，截至目前項目一期已開始試生產，同時公司已提前策劃項目二期。

扭虧為盈的上市公司中，興森科技前三季度營業收入增長最快，為53.73億元，同比增長23.48%。公司在投資者問答平臺上透露了產能擴張情況，公司CSP封裝基板業務需求較好，原3.5萬平/月產能已滿產，新擴1.5萬平/月產能爬坡進度較快。另外，公司FCBGA封裝基板項目目前處于小批量生產階段，市場拓展、客戶認證均按計劃穩步推進中。

三季度末QFII重倉13股

多只PCB概念股獲得外資青睞，數據顯示，三季度末QFII重倉13股，合計持股市值達到166.35億元，其中生益科技QFII持股市值達到159.36億元居首，景旺電子、駿亞科技、科翔股份QFII持股市值分別為2.87億元、0.86億元、0.69億元。

截至最新披露期，UBS AG持有景旺電子股份456.05萬股，占公司總股本的比例為0.46%，該持股數量在公司前十大股東中排名第八。

按QFII持股比例來看，生益科技同樣居于首位，為12.32%，另外金祿電子、駿亞科技、逸豪新材分別為2.39%、1.89%、1.84%。

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